Zbigniew Szczepański – Technologia i materiałoznawstwo dla elektroników

W książce zostały omówione:
1. Materiałowe i technologiczne problemy procesu wytwarzania
2. Etapy przygotowywania procesu produkcyjnego
3. Materiały stosowane w elektronice
4. Konstrukcja i technologia elektronicznych podzespołów czynnych i biernych
5. Technologia obwodów drukowanych
6. Technologia montażu powierzchniowego
7. Konstrukcja i technologia mikroukładów elektronicznych
8. Technologia montażu przyrządów półprzewodnikowych i układów scalonych
9. Hermetyzacja podzespołów i mikroukładów elektronicznych
10. Konstrukcja i technologia czujników pomiarowych
11. Wybrane podzespoły mechaniczne w konstrukcji sprzętu elektronicznego   źródło opisu: Spis treści książki źródło okładki: Zdjęcie autorskie